岗位职责:
1、制订和优化光器件封装相关的工作指引、工艺标准流程文件。
2、解决生产过程中的工艺制程问题,针对工序过程中发生的异常问题提出改善方案,并落实预防和改善措施。
3、负责对内部质量问题和客诉问题展开分析调查。
4、开展持续改善,提高产品直通率,合格率从而降低生产成本。
5、开展人员技术、工艺的培训和考核。
任职资格:
1、全日制本科及以上学历,半导体,光电,物理,材料,微电子等或相关专业。
2、3年以上光通信行业器件封装相关工艺开发或工艺维护工作经验;熟悉diebond 、wirebond、sealing工艺流程。
3、具有良好的英语读写能力、沟通协调能力。