工艺工程师

芯思杰技术（深圳）股份有限公司

薪资待遇：￥8000-15000 /月

学历要求：本科学历

工作经验：3年以上经验

岗位描述

岗位职责：

1、制订和优化光器件封装相关的工作指引、工艺标准流程文件。

2、解决生产过程中的工艺制程问题，针对工序过程中发生的异常问题提出改善方案，并落实预防和改善措施。

3、负责对内部质量问题和客诉问题展开分析调查。

4、开展持续改善，提高产品直通率，合格率从而降低生产成本。

5、开展人员技术、工艺的培训和考核。

任职资格：

1、全日制本科及以上学历,半导体，光电，物理，材料，微电子等或相关专业。

2、3年以上光通信行业器件封装相关工艺开发或工艺维护工作经验；熟悉diebond 、wirebond、sealing工艺流程。

3、具有良好的英语读写能力、沟通协调能力。